氦檢漏有真空法和正壓法，正壓法背壓法等，各種方法對(duì)應(yīng)的設(shè)備類(lèi)型和檢測(cè)精度都不一樣。下面蘇州氦檢漏儀器的小編就來(lái)和大家簡(jiǎn)單的說(shuō)說(shuō)，氦檢漏四種檢測(cè)方法的優(yōu)缺點(diǎn)和原理。
一、真空法氦質(zhì)譜檢漏
采用真空法檢漏時(shí)，需要利用輔助真空泵或檢漏儀對(duì)被檢產(chǎn)品內(nèi)部密封室抽真空，采用氦罩或噴吹的方法在被檢產(chǎn)品外表面施氦氣，當(dāng)被檢產(chǎn)品表面有漏孔時(shí)，氦氣就會(huì)通過(guò)漏孔進(jìn)入被檢產(chǎn)品內(nèi)部，再進(jìn)入氦質(zhì)譜檢漏儀，從而實(shí)現(xiàn)被檢產(chǎn)品泄漏量測(cè)量。按照施漏氣體方法的不同，又可以將真空法分為真空噴吹法和真空氦罩法。其中真空噴吹法采用噴槍的方式向被檢產(chǎn)品外表面噴吹氦氣，可以實(shí)現(xiàn)漏孔的精確定位；真空氦罩法采用有一定密閉功能的氦罩將被檢產(chǎn)品全部罩起來(lái)，在罩內(nèi)充滿一定濃度的氦氣，可以實(shí)現(xiàn)被檢產(chǎn)品總漏率的測(cè)量。
優(yōu)點(diǎn)：檢測(cè)靈敏度高，可以精確定位，能實(shí)現(xiàn)大容器或復(fù)雜結(jié)構(gòu)產(chǎn)品的檢漏。
缺點(diǎn)：只能實(shí)現(xiàn)一個(gè)大氣壓差的漏率檢測(cè)，不能準(zhǔn)確反映帶壓被檢產(chǎn)品的真實(shí)泄漏狀態(tài)。
真空法的檢測(cè)主要應(yīng)用于真空密封性能要求，但不帶壓工作的產(chǎn)品，如空間活動(dòng)部件、液氫槽車(chē)、環(huán)境模擬設(shè)備等。
二、正壓法氦質(zhì)譜檢漏
采用正壓法檢漏時(shí)，需對(duì)被檢產(chǎn)品內(nèi)部密封室充入高于一個(gè)大氣壓力的氦氣，當(dāng)被檢產(chǎn)品表面有漏孔時(shí)，氦氣就會(huì)通孔漏孔進(jìn)入被檢外表面的周?chē)髿猸h(huán)境中，再采用吸槍的方式檢測(cè)被檢產(chǎn)品周?chē)髿猸h(huán)境中的氦氣濃度增量，從而實(shí)現(xiàn)被檢產(chǎn)品泄漏測(cè)量。按照收集氦氣方式的不同，又可以將正壓法分為正壓吸槍法和正壓累積法。其中正壓吸槍法采用檢漏儀吸槍對(duì)被檢產(chǎn)品外表面進(jìn)行掃描探查，可以實(shí)現(xiàn)漏孔的精確定位；正壓累積法采用有一定密閉功能的氦罩將被檢產(chǎn)品全部罩起來(lái)，采用檢漏儀吸槍測(cè)量一定時(shí)間段前后的氦罩內(nèi)氦氣濃度變化量，實(shí)現(xiàn)被檢產(chǎn)品總漏率的精確測(cè)量。
優(yōu)點(diǎn)：是不需要輔助的真空系統(tǒng)，可以精確定位，實(shí)現(xiàn)任何工作壓力下的檢測(cè)。
缺點(diǎn)：檢測(cè)靈敏度較低，檢測(cè)結(jié)果不確定度大，受測(cè)量環(huán)境條件影響大。
正壓法主要應(yīng)用于大容積高壓密閉容器產(chǎn)品的檢漏，如高壓氦氣瓶、艙門(mén)檢漏儀等。
三、真空壓力法氦質(zhì)譜檢漏
采用真空壓力法檢漏時(shí)，需要將被檢產(chǎn)品整體放入真空密封室內(nèi)，真空密封室與輔助抽空系統(tǒng)和檢漏儀相連，被檢產(chǎn)品的充氣接口通過(guò)連接管道引出真空密封室后，再與氦氣源相連，當(dāng)被檢產(chǎn)品表面有漏孔時(shí)，氦氣就會(huì)通過(guò)漏孔進(jìn)入真空密封室，再進(jìn)入氦質(zhì)譜檢漏儀，從而實(shí)現(xiàn)被檢產(chǎn)品總漏率的測(cè)量。
優(yōu)點(diǎn)：檢測(cè)靈敏度高，能實(shí)現(xiàn)任何工作壓力的漏率檢測(cè)，反映被檢件的真實(shí)泄漏狀態(tài)。
缺點(diǎn)：檢漏系統(tǒng)復(fù)雜，需要根據(jù)被檢產(chǎn)品的容積和形狀設(shè)計(jì)真空密封室。這里需要說(shuō)明在檢漏過(guò)程要求確保充氣管道接口無(wú)泄漏，或者采取特殊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)將所有充氣管道連接接口放置在真空密封室外部。
真空壓力法的檢測(cè)主要應(yīng)用于結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、壓力不是特別高的密封產(chǎn)品，如電磁閥、高壓充氣管道、推進(jìn)劑貯箱、天線、應(yīng)答機(jī)、整星產(chǎn)品等。
四、背壓法氦質(zhì)譜檢漏
采用背壓法檢漏時(shí)，首先將被檢產(chǎn)品置于高壓的氦氣室中，浸泡數(shù)小時(shí)或數(shù)天，如果被檢產(chǎn)品表面有漏孔，氦氣便通過(guò)漏孔壓入被檢產(chǎn)品內(nèi)部密封腔中，使內(nèi)部密封腔中氦分壓力上升。然后取出被檢產(chǎn)品，將表面的殘余氦氣吹除后再將被檢產(chǎn)品放入與檢漏儀相連的真空容器內(nèi)，被檢產(chǎn)品內(nèi)部密封腔內(nèi)的氦氣會(huì)通過(guò)漏孔泄漏到真空容器，再進(jìn)入氦質(zhì)譜檢漏儀，從而實(shí)現(xiàn)被檢產(chǎn)品總漏率測(cè)量。檢漏儀給出的漏率值為測(cè)量漏率，需要通過(guò)換算公式計(jì)算出被檢產(chǎn)品的等效標(biāo)準(zhǔn)漏率。
優(yōu)點(diǎn)：檢測(cè)靈敏度高，能實(shí)現(xiàn)小型密封容器產(chǎn)品的泄漏檢測(cè)，可以進(jìn)行批量化檢測(cè)。
缺點(diǎn)：不能進(jìn)行大型密封容器的漏，否則由于密封腔體容積太大，導(dǎo)致加壓時(shí)間太長(zhǎng)。此外，每個(gè)測(cè)量漏率都對(duì)應(yīng)兩個(gè)等效標(biāo)準(zhǔn)漏率，在細(xì)檢完成后還需要采用其它方法進(jìn)行粗檢，排除大漏的可能。
背壓法的檢漏主要應(yīng)用于各種電子元器件產(chǎn)品檢漏。
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